东莞自动化焊点质量检测介绍

随着计算机视觉技术的快速发展，机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点，目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法，不仅能促进生产线的智能化、自动化，提升焊点的检测效率，还能确保生产过程中能及时发现问题，**终提高产品的合格率，降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展，借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法，实现电子制造工业自动化成为必然。 利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。东莞自动化焊点质量检测介绍

机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术，具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触，以及安全可靠等特点，可以实现生产的自动化和柔性化．因此运用机器视觉检测技术来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为一个必然的途径。焊点检测系统采用机器视觉检测系统进行实时检测，实现了焊点检测的自动化．提高焊点检测精度和生产效率，保证产品焊接质量。机器视觉检测焊点质量采用PC式,主要包括工控机、光源、镜头、CCD(Charge CoupledDevice)工业相机、图像处理软件. 贵州机器视觉焊点质量检测演示机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳 和经验差异。

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊：外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等

为了避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点：铜箔从印制电路板上脱离。

危害：印制电路板被损坏。

原因分析：①焊接时间太长，温度过高；②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷：

外观特点：焊点从铜宿上脱落（非铜循与印制电路板脱落〉。危害：短路或导通不良。

原因分析：①焊盘上金属镀层氧化；②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷：

外观特点：元器件引脚高于2 mm.

危害：装配不宜，存在潜伏性短路风险。

原因分析：①切脚机距离未调正；②焊锡太高。

铜箔翘起，脱焊，元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查，自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。

将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。福建光学焊点质量检测类型

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。东莞自动化焊点质量检测介绍

设备功能

1.检测焊点有无。

2.检测焊点大小。

3.检测焊点位置以及焊点数目。

4.计算镍片长度

5.生产速度下实现全检。

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量很关键的一点，就是必须避免虚焊，炸焊等不良的出现。

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。人眼看上去是有焊接点在，实际焊接质量是有问题的，这时候人眼很难识别出来，需要用到机器来识别。

东莞自动化焊点质量检测介绍

深圳市科视创科技有限公司成立于2010年，隶属于机器人行业，是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商，为客户提供智能制造方案和服务；致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案，拥有多项机器视觉**自主知识产权；公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点，可替代人眼检测，服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。

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