东莞自动化焊点质量检测演示
在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷。东莞自动化焊点质量检测演示
焊料堆积：
外观特点:焊点结构松散,白色无光泽
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。
焊料过多：
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷
原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。
焊料过少：
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足
原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。
以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量，机器视觉具有不接触，高效率，搞准确率的特点，是人工检测效率的数倍。
惠州自动化焊点质量检测机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统。
焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方
法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。
焊接缺陷之拉尖
拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺,拉尖形成的原因有烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖存在使得焊点外观不佳,易造成桥接现象;对于高压电路,有时会出现前面放电的现象。
焊接缺陷之球焊
球焊是指焊点形状像球形,与印制板只有少量连接的现象，避免球焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线,适量控制焊料,增加助焊剂,或提高电烙铁的功率。球焊形成的原因有氧化物或杂质和焊料过多、焊料的温度过低、焊料没有完全熔化、焊点加热不均匀以及焊盘和引线不能润湿等。由于被焊部件只有少量连接,因而其机械强度差,略微振动就会使连接点脱落,造成虚焊或断路的故障。
,传统的人工目检方法变得越来越困难,这种方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。
自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大，或印刷网板板厚偏大，导致锡膏用量过多，其次还与印刷过程中刮刀
的压力有关，压力过小，也会出现锡膏过量，造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后，焊点的高度低于元件引脚高度的1/3，产生此缺陷的主要原因是锡膏太少，与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。 采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。广东全自动焊点质量检测视频
基于机器视觉的焊点外观检测方法，可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集。东莞自动化焊点质量检测演示
自动化CCD视觉检测虚焊缺陷。对于能用肉眼检测的虚焊，主要由锡料太少导致，或有些因为炉温曲线参数与锡膏的匹配度不够导致融锡不均匀引起虚焊。对一些难以使用肉眼检测而不得不用设备检测的虚焊，一般则由元器件上的镀层脱落引起。合理的炉温曲线是结合焊料（锡膏）的温度曲线设置的。采用CCD机器视觉方式检测虚焊，便于有效提高生产制程工艺技术，提高焊点可靠性，进而能更好的提升公司电子产品的质量。CCD机器视觉检测焊点质量具有非接触，24小时无疲劳高效的特点。效率是人工的数倍。 东莞自动化焊点质量检测演示
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