福建5760e积水胶带供应商

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首页按应用场景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D喷墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶高纵横比成壁材料用于在基板上形成高纵横比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料粘合剂材料用于安装元件和形成气腔的粘合剂材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶什么是3D喷墨打印我们在3D实装材料方面的优势将光反应性/粘度调整到极限一般的喷墨墨水，从喷头喷出落到基材上后，会开始湿润扩散。然而，SEKISUI3D实装材料，保持良好的喷墨喷射性能的同时，通过将材料的光反应性/粘度调整到极限，从而实现了下落着地后，不易湿润扩散的高分辨率图案应用。打印样本可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印除了可以打印圆柱形状和板状形状之外，还可以打印各种尺寸和形状。可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料。

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    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带。

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    UTG保护树脂概要用于可折叠显示器的超薄保护玻璃UTG（UltraThinGlass）是一种以防止破裂和飞散为目的的紫外线UV固化型镀膜材料。透过使用UTG保护树脂，可以在保持透明度和弯曲特性的同时提高抗冲击性和玻璃防碎功能。通过使用UTG保护树脂，即使经过200,000次弯曲试验也不会出现皱纹，可以在保持玻璃独特设计的同时实现高可靠性。它可以用于使用UTG的可折叠产品。特点、产品理念使用UV+热硬化的无溶剂保护树脂表面平滑度高、透明度高、耐弯曲、耐冲击、防止飞散高透明耐弯圈耐冲击防止飞散应用场景可折叠智能手机、平板电脑、笔记本电脑等UTG保护树脂物性一览资料下载（简体字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封装树脂概要μLED是100μm以下的自发光LED芯片，有望应用于电视、大型电子看板、AR/VR等次世代显示领域。µLED显示器的芯片越来越小，间距越来越窄，因此预计使用薄膜等传统工艺密封芯片将变得困难。因此，需要使用喷墨涂层等工艺在芯片之间进行树脂密封。PhotolecforμLED是一种低粘度、无溶剂的紫外线UV固化封装树脂，可用于喷墨打印。可以在芯片密封的同时形成底部填充特性。此外，我们还拥有一系列超硬等级。

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）物性一览资料下载（简体字）物性一覽資料下載。 sekisui积水胶带，3805BH型号齐全！

用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水胶带，5215PSB型号齐全！四川耐高温积水胶带市场报价

积水（Sekisui）5230PSB提供优异的抗斥性和强大的粘附力，以粘合到物体的曲线表面。福建5760e积水胶带供应商

对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。产品情报散热相关产品超导导热垫片【MANION系列】利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维，同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。产品情报散热相关产品超导导热垫片【TIMLIGHT高导热系列】将碳纤维重新配向至Z方向，具高导热性的碳纤维片。产品情报成型品可吸收振动和冲击的热固性橡胶【G-Polstar】硬度大，阻尼变化大，阻燃UL94。产品情报成型品导电，支架集成式连接器【麦克风支架连接器】支架和连接器集成在一起。易于组装，免焊接。产品情报成型品橡胶连接器，用于电连接和接地（粘接固定）【粘性（PSA）接点连接器】橡胶连接器，带有集成的绝缘和导电部件。由于具有粘性，安装简便（PSA：压敏胶）。产品情报成型品橡胶连接器，用于电气连接和接地（焊接安装）【SMT用点连接器】带有集成绝缘和导电部件的橡胶连接器，通过回流焊安装。由于具有粘性，所以易于安装（SMT：表面安装技术）。福建5760e积水胶带供应商