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UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni,Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 sekisui积水胶带,5220PSB型号齐全!嘉兴575#积水胶带代理
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机能泡棉胶带5200系列,是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性,同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性,可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号,可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度(μm)NSB标准5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB冲击吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PSB强冲击吸收性5225PSB5230PSB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带(3英寸、2毫米宽和1毫米宽)并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上,并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后,落下重物,测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后,以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示,将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后,如图所示,通过PC板上的孔施加负载。 成都防滑积水胶带咨询问价sekisui积水胶带,5760E型号齐全!
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Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性,积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法(SAP)工艺,并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂(OSAT)都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法(SAP)工艺参数请联系我们我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜,它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。
也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒,其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐热性和耐化学性。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。sekisui积水5230PSB胶带,型号齐全!
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产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性,高追随性(防水,防尘),高粘合可靠性。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能,可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。sekisui积水胶带,3808型号齐全!天津泡棉积水胶带厂家
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含有超高精密度间隔粒子(spacer)的热硬化粘合剂1.特征1可以的控制粘合剂的厚度2有效地保持粘合剂的绝缘性3有利于确保粘合力的均一化2.应用实例感应器或者电源模组等期待效果:感应器的安定化压力传感器或者传感器的芯片固定期待效果:提高传感器的感度相机模组内的零件固定期待效果:抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像感应器、DC-DC转换器压力传感器3.与既存技术的对比(以电感器为例)积水化学产品在控制间隔上的优势节省工序(改善成品率,提供生产效率)保证电感的安定性,减少公差可对应各种间隔部位(10µm)可对应各种形状的铁氧体磁芯与既存生产工序比较工序研磨1.研磨2.厚度检查3.涂抹粘合剂4.粘合5.硬化胶带1.穿孔手工作业2.胶带粘合手工作业3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化玻璃微粒子1.混合事先将所需量混合2.填充3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化弊公司产品不需要1.涂抹粘合剂2.粘合3.热硬化4.粒径种类平均粒径[µm]cv10±0.15%以下15±0.120±0.1525±0.230±0.2550±0.575±0.5100±1110±1平均粒径[µm]cv40±27%以下50±2.560±370±3.580±490±4.5100±5.5120±6130±6.5140±7.0150±7.5160±8.0170±8.5180±9.0190±9.5200±10胶粘剂产品的分类嘉兴575#积水胶带代理
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