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硬件开发的基本过程:明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成发物料清单。领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。软硬件系统联调，-般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。产品功能设计注重的是产品的性能和质量。高频高速材料电子产品方案开发厂家电话

产品测试和改进阶段包括产品的多个生产前版本的构建和评估。早期α原型通常由生产指向(production-intent)型部件构成，即那些和产品的生产版本有相同几何形状和材料内质，但又不必在生产的实际流程中制造的部件。要对α原型进行测试以决定产品是否如设计的那样工作以及产品是否能满足主要顾客的需要。后期β原型通常由目标生产流程提供的部件构成，但不必用目标极终装配流程来装配。通常要对p原型进行极广的内部评估，消费者也会在他们自己的使用环境下对它进行典型测试。β原型的目的通常是回答绩效和可靠性问题，从而识别极终产品的必要变化。广州SMT代加工电子产品方案开发厂家产品开发是金融机构赖以生存的基础。

技术设计阶段。技术设计阶段是新产品的定型阶段。它是在初步设计的基础上完成设计过程中必须的试验研究(新原理结构、材料元件工艺的功能或模具试验)，并写出试验研究大纲和研究试验报告；作出产品设计计算书；画出产品总体尺寸图、产品主要零部件图，并校准；运用价值工程，对产品中造价高的、结构复杂的、体积笨重的、数量多的主要零部件的结构、材质精度等选择方案进行成本与功能关系的分析，并编制技术经济分析报告；绘出各种系统原理图；提出特殊元件、外购件、材料清单；对技术任务书的某些内容进行审查和修正；对产品进行可靠性、可维修性分析。

产品创意对新产品能否开发成功有至关重要的意义和作用。企业新产品开发构思创意主要来自三个方面：来自用户。企业着手开发新产品，首先要通过各种渠道掌握用户的需求，了解用户在使用老产品过程中有哪些改进意见和新的需求，并在此基础上形成新产品开发创意。来自本企业职工。特别是销售人员和技术服务人员，经常接触用户，用户对老产品的改进意见与需求变化他们都比较清楚。来自专业科研人员。科研人员具有比较丰富的专业理论和技术知识，要鼓励他们发扬这方面的专长，为企业提供新产品开发的创意。此外，企业还通过情报部门、工商管理部门、外贸等渠道，征集新产品开发创意。新产品开发的分类为了便于对新产品进行分析研究，可以从多个角度进行分类。

产品开发流程有着经典的标准过程参考模型PACE（Product And Cycle-time Excellence，产品及周期优化法），经过多年改善，包括IBM、Motorola、杜邦、华为等在内的许多公司已把PACE的各种理念方法付诸实施。混合开发的产品。是指在新产品的开发过程中，既有直接引进的部分，又有**开发的部分，将两者有机结合在一起而制造出的新产品。产品设计是指从确定产品设计任务书起到确定产品结构为止的一系列技术工作的准备和管理，是产品开发的重要环节，是产品生产过程的开始。您知道吗？反向电子电路板抄板可以为您的电子产品方案开发更节约预算！更省钱！惠州高频焊锡电子产品方案开发哪家好

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概念开发阶段的主要任务是识别目标市场的需要，产牛并评估可替代的产品概念，为进一步开发选择一个概念。概念是指产品形状、功能和特性的描述，通常附有一套专业名词、竞争产品分析和项目的经济分析。系统水平设计阶段包括产品结构的定义以及产品子系统和部件的划分。生产系统的极终装配计划也通常在此阶段定义。该阶段的产出通常是产品的几何设计、每一个产品子系统的功能专门化，以及极终装配过程的基本流程图。规划经常被作为“零阶段”是因为它先于项目的达成和实际产品开发过程的启动。高频高速材料电子产品方案开发厂家电话

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