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SMT有何特点？电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点低。SMT是利用锡膏印刷机等专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术。高速SMT加工电话

smt贴片的特性： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用smt贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。牢靠性高、抗振才能强。焊点低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。有些贴片机只能容纳 有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数 目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。基板SMT加工smt贴片机贴装的产品高频特性好。减少了电磁和射频干扰；

smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。高频特性好，性能可靠：由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路大频率可达3 GHz，而片式元件*为500 MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。如果采用MCM技术，计算机工作站的较好时钟频率可达100 MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smt贴片需求额定测算，详细阅历方法如下：比如电感可以算作10个点，IC根据引脚数打对折（比如40脚IC，算作20个点）。根据以上方法，就可以很轻松地计算出整个PCB板的总焊点数了。 接上去就是一定焊点的单价。目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价钱都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商关于贴片质量控制恳求和才干决议。经常价钱廉价的，能够没有测试环节，没有物料检验环节，关于整个批次的SMT贴片质量难以失掉保证，商品的分歧性和可靠性也会存在很大的前期隐患。SMT贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

SMT 基本工艺构成要素：印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。smt贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。进口SMT加工批发

由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。高速SMT加工电话

SMT基本工艺构成要素包bai括:丝印（或点胶）du,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测zhi,返修。1、丝印：其作用dao是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。高速SMT加工电话

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