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过分的过冲能够引起保护二极管工作，导致其过早的失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误(误操作)。振荡(Ringing)和环绕振荡(Rounding)振荡现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡即由线上过渡的电感和电容引起的振荡，属于欠阻尼状态，而环绕振荡，属于过阻尼状态。振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。地电平反弹噪声和回流噪声在电路中有较大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声，如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面(OV)上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其他元件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面(包括电源和地)分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会生成地平面回流噪声。同样，电源层也可能会被分割为V，V，5V等。所以在多电压PCB设计中，对地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别注意。信号完整性问题不是由某一单一因素引起的。

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而是板级设计中多种因素共同引起的，主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等，下面主要介绍串扰和反射的解决方法。串扰分析：串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。由于串扰大小与线间距成反比，与线平行长度成正比。串扰随电路负载的变化而变化，对于相同拓扑结构和布线情况，负载越大，串扰越大。串扰与信号频率成正比，在数字电路中，信号的边沿变化对串扰的影响比较大，边沿变化越快，串扰越大。针对以上这些串扰的特性，可以归纳为以下几种减小串扰的方法：(1)在可能的情况下降低信号沿的变换速率。通过在器件选型的时候，在满足设计规范的同时应尽量选择慢速的器件，并且避免不同种类的信号混合使用，因为快速变换的信号对慢变换的信号有潜在的串扰危险。(2)容性耦合和感性耦合产生的串扰随受干扰线路负载阻抗的增大而增大，所以减小负载可以减小耦合干扰的影响。(3)在布线条件许可的情况下，尽量减小相邻传输线间的平行长度或者增大可能发生容性耦合导线之间的距离，如采用3W原则。

主要的信号完整性问题包括：延迟、反射、同步切换噪声、振荡、地弹、串扰等。信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力，是信号未受到损伤的一种状态，它表示信号在信号线上的质量。延迟(Delay)延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输，信号从发送端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响，传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。在高速数字系统中，信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差的较直接因素，时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号，到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性，如果时钟脉冲相位差太大，会在接收端产生错误的信号，如图1所示，传输线时延已经成为时钟脉冲周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子传输线上的回波。当信号延迟时间(Delay)远大于信号跳变时间(TransitionTime)时，信号线必须当作传输线。当传输线的特性阻抗与负载阻抗不匹配时，信号功率(电压或电流)的一部分传输到线上并到达负载处，但是有一部分被反射了。若负载阻抗小于原阻抗，反射为负；反之，反射为正。

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高频电路通常处理速度较高，布线密度大，选用实木多层板既是布线所务必，也是降低干扰的合理方式。在PCBLayout环节，有效的挑选一定叠加层数的印制电路板规格，能灵活运用内层来设定屏蔽掉，能够更好地完成就近原则接地装置，并合理地减少内寄生电感器和减少信号的传送长短，另外还能大幅地减少信号的交叉式影响等，全部这种方式都对高频电路的可信性有益。相同原材料时，四层板要比双面板的噪音低20dB。可是，另外也存有一个难题，PCB半叠加层数越高，生产制造加工工艺越繁杂，产品成本也就越高，这就规定在开展PCBLayout时，除开挑选适合的叠加层数的PCB板，还必须开展有效的电子器件合理布局整体规划，并选用恰当的布线标准来进行设计方案。1、高频电路元器件引脚间的导线固层更替越低就越好说白了“导线的固层更替越低就越好”就是指元器件联接全过程中常用的焊盘（Via）越低就越好。一个焊盘可产生约，降低过孔眼能显着提高速度和降低数据信息错误的概率。2、高频电路元器件引脚间的导线越少越好信号的辐照度是和信号线的走线长短正相关的，高频率的信号导线越长，它就越非常容易藕合到挨近它的电子器件上来。专业PCB设计开发生产各种电路板，与多家名企合作，欢迎咨询！北京消费电子PCB设计联系人

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PCB基本PCB量测的单位PCB设计起源于美国，因此其常见单位是螺纹公称直径，并非公制版子的尺寸一般应用英寸物质薄厚&电导体的宽度一般应用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm电导体的薄厚常应用蛊司(oz)一平方米金属材料的净重典型值–=μm–=μm–=μm–=μm典型性8多层板的截面一个PCB由持续交叠着的Prepreg和Core构成原材料：Core:一片薄薄干固的物质（一般是FR4:玻纤&环氧树脂基环氧树脂）Prepreg:preimpregnated的缩写。一片薄薄未干固的物质（一般FR4：玻纤-环氧树脂基环氧树脂）当被加温或挤压成型时，Prepreg会融解在环氧树脂基环氧树脂胶里，随后变为和Core具备同样相对介电常数的原材料铜泊：一片铜钱，应用一环氧树脂胶黏合在Core的两侧PCB的叠加层数意味着的是铜泊的叠加层数一个8层PCB包括8层铜泊层叠依据木板在纵坐标上的定位点对称性，以防止在热力循环中的机械设备地应力PCB电导体:Traces铜是PCB中较常见的电导体走线应射频连接器一般通过电镀金来出示一个耐腐蚀的电传输特点布线的总宽和长短-由PCB走线技术工程师操纵在一般的生产制造加工工艺下。河南传感器PCB设计定制

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