湖北医疗PCB设计厂

PCB工程设计要求：当两助焊焊盘边沿间距大于0．2mm以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计；当两焊盘边沿间距小于0．2mm，需要进行DFM设计，工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且PCB阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在PCBA制造过程中，两个焊盘中间有阻焊桥做隔离，规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接，对于高密度细间距引脚的PCB，如果引脚之间无阻焊桥做隔离，PCBA加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的PCB，现PCBA制造工厂处理方式是判定PCB来料不良，并不予上线生产。如客户坚持要求上线，PCBA制造工厂为了规避质量风险，不会保证产品的焊接质量，预知PCBA工厂制造过程中出现的焊接质量问题将协商处理。PCB设计模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽。湖北医疗PCB设计厂

在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。湖北医疗PCB设计厂PCB设计同一层导线的布设应分布均匀。

如何制作PCB设计：1：焊盘喷锡：将电子元件的焊接点在PCB设计上的焊盘进行喷锡或化学沉金，以便焊接电子元件。裸铜不易焊接。它要求表面镀有便于焊接的材料。较早的铅基锡用于镀覆表面，但随着RoHS（有害物质限制）合规，现在使用更新的无铅材料如镍和金进行电镀。2：测试PCB设计：在将电子元件焊接到PCB设计上之前，需要对其进行测试。该测试可以使用测试架测试仪或测试，测试仪是其他计算机操作的电路板测试设备。无论是PCB设计打样，还是批量制造其制造过程和工艺程序是差不多的，只是制造PCB设计样品的成本，跟批量制造时所分摊的前期工具成本不一样。

PCB布局：1、布局前确保原理图的正确无误—这很重要！-----非常重要！原理图绘制完毕检查项目：电源网络、地网络等。2、布局时要注意器件放置的面（特别是插件等）与器件的摆放方式（直插是卧放还是竖着放），以保证安装的可行性与便利性。3、布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design->CreateNetlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接，然后就可以对器件布局了。专业PCB设计与生产各种FPC柔性板、软硬结合板！

合理进行电路建模仿真是较常见的信号完整性解决方法，在高速电路设计中，仿真分析越来越显示出优越性。它给设计者以准确、直观的设计结果，便于及早发现问题，及时修改，从而缩短设计时间，降低设计成本。常用的有3种：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器。它由两部分组成：模型方程式(ModelEquation)和模型参数(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地连接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果；IBIS模型是专门用于PCB板级和系统级的数字信号完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性，IBIS模型的分析精度主要取决于1/V和V/T表的数据点数和数据的精确度，与SPICE模型相比，IBIS模型的计算量很小。PCB设计与生产竟然还有这家？同行用了都说好，快速打样，批量生产！一站式PCB设计联系人

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高频率数据信号的地线的地电位差一般不是一致的，二者立即经常存有一定的工作电压差，并且，高频率数据信号的地线还经常含有比较丰富的高频率信号的谐波电流份量，当立即联接数据信号地线和仿真模拟信号地线时，高频率信号的谐波电流便会根据地线藕合的方法对仿真模拟信号开展影响。因此一般状况下，对高频率数据信号的地线和仿真模拟信号的地线是要做防护的，能够选用在适合部位点射互连的方法，或是选用高频率扼流磁珠互连的方法。6、集成电路芯片块的开关电源脚位提升高频率退藕电容器每一个集成电路芯片块的开关电源脚位就近原则增一个高频率退藕电容器。提升开关电源脚位的高频率退藕电容器，能够合理地抑止开关电源脚位上的高频率谐波电流产生影响。7、防止走线产生的环城路各种高频率信号走线尽可能不必产生环城路，若没法防止则应使环城路总面积尽可能小。8、务必确保优良的信号匹配电阻信号在传送的全过程中，当特性阻抗不配对的情况下，信号便会在传送安全通道中产生信号的反射面，反射面会使生成信号产生过冲，造成信号在逻辑性门限周边起伏。***反射面的压根方法是使传送信号的特性阻抗优良配对，因为负荷特性阻抗与同轴电缆的特性阻抗相距越大反射面也越大。湖北医疗PCB设计厂

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