湖南PCB供应商

PCB板是印刷线路板的简称，LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB，要说不同，就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较，LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产。FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板，由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点，应用极广。LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号，硬度，表面和厚度，也要跟据产品的发热量选择适合的型号尺寸。FR-4玻纤线路板是比较成熟的产品，LED显示屏上用的多般都是用FR-4玻纤线路板。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。湖南PCB供应商

PCB加工价格的多样性是有其内在的必然因素的，不同的材料，不同的生产工艺，不同的允收标准，不同的付款方式，不同的订单量大小等等，都是影响到价格的因素，交期：交付给PCB工厂的数据要齐全（GERBER资料，板的层数，板材，板厚，表面处理做什么，油墨颜色，字符颜色以及一些特殊要求要写清楚）数量越少，价钱相对就越贵，因为就算是做1PCS，板厂也得做工程资料，出菲林，哪个工序都少不了。PVB树脂PVB中间膜主要用PCB树脂制成。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。四川基板PCB加工未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上。

PCB回流焊关键技术：温度曲线的设定和优化:回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中极常用的技术，而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中极关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技术探讨。电子工业常被称为是成熟的工业，而PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是新的挑战也不断出现。例如：现有的元件尺寸从01005到50mmX50mm的都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上。所选器件的布局、元件尺寸、封装形式和热容以及不同的热敏感元件的极大允许温度和不同配方的焊料和焊剂等问题。

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成"黏合片"(prepreg)使用。金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金)。双面板电路板必须要在两面间有适当的电路连接才行。

目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。PCB板上温度以相对较快的速率上升到锡粉合金液相线，此时焊料开始熔融。四川基板PCB加工

PCB表面处理工艺不同造成价格的多样性。湖南PCB供应商

PCB产品规格的表示如下:带彩边:厚度(mm)x宽度(mm)/彩边宽度(mm)x长度(m)；透明片:厚度(mm)x宽度(mm)x长度(m)。包装:成卷PVB中间膜层与层之间用PE膜隔离，.用铝箔抽真空包装，放于木箱内。出厂的合格产品应附有合格证、质量反馈卡、产品装箱单等。运输:运输过程中不得经受日晒、雨淋和剧烈振动。贮存:PVB中间膜应保存在干燥、常温的环境内;存放在环境清洁的仓库中，严禁阳光直射在产品上。包装破损或被打开后，应贮存在20C士5C .相对湿度20%-40%的环境中，应防止水和浸泡。保质期:保持包装完好，在环境温度下，保质期二年。湖南PCB供应商