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单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。PCB的设计几乎不需要在电路板上进行复杂的布线。湖北医疗PCB

pcb印刷电路板布线图设计的基本方法首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。较原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能较后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。进口贴片PCB电话PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆。

干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。

高速PCB设计推荐使用多层电路板，在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：电源非常稳定;电路阻抗大幅降低;配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，在相同面积作成本做比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时，多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时，每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右，4层电路板则为26mm2，也就是说设计同样的电路，如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2，那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本，不过尚不致有4倍的价差，如果发生4倍以上的价差时，只要能设法缩减电路板的使用面积，并设法降至双层板的1/4以下即可。了解PCB的制作 方法、原理与工艺特性，掌握经济的、先进的加工能力。

PCB线路板生产制造针对环境保护生产制造的中心理念落实的十分及时，针对生产流程中的生活垃圾处理有自身严苛的步骤，不但确保生产制造原材料的低碳环保，更规定生产工艺流程等必须保证环境保护，根据环境保护环境友好的生产制造，提高我国PCB生产制造的全球影响力，都是PCB线路板生产制造抢占国外市场更为关键的方式之一。PCB线路板生产制造的发展趋势会遭受中下游要求公司的带动，伴随着要求公司规定的不断提升，质量有确保的PCB线路板生产制造也在不断的精确化、规范化便于更强的考虑生产制造要求，历经很多年的实践活动推进，在我国的PCB线路板生产制造基已能非常好的事宜高精、致密的标准化生产制造要求。PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。一站式消费电子PCB厂家

PCB所用材料不同造成价格的多样性。湖北医疗PCB

PCB电路板设计之电磁干扰及防止，为了防止电磁干扰，可采取如下措施：(1)合理布设导线，印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了防止出现在印制导线终端的反射干扰，可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。(2)采用屏蔽措施，可设置大面积的屏蔽地线和用屏蔽线以屏蔽弱信号不受干扰。(3)去耦电容的配置在直流供电电路中，负载的变化会引起电源噪声并通过电源及配线对电路产生干扰。为防止这种干扰，可在单元电路的供电端接一个10一lOOtaF的电解电容器；可在集成电路的供电端配置一个680pF-0．1uF的陶瓷电容器或4—10个芯片配置一个1～10心的电解电容器；对ROM、RAM等芯片应在电源线(Vcc)和地线((GND)间直接接入去耦电容等。湖北医疗PCB