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SMT贴片加工中使用的贴片组件的尺寸和体积比传统插件小得多，一般可削减60%-70%或90%。重量减轻了60%-90%。这可以满足电子产品小型化的成长需要。SMT贴片的处理元件通常是无铅或短引线，这就下降了电路的分布参数，从而下降了射频干扰。为了连结SMT贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。SMT贴片的短路检查介绍：使用短路定位分析仪进行检查。工控SMT加工供应商

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。涂敷贴片胶到电路板上的常用方法有点滴法、注射法和丝网印刷法。大批量生产中使用由计算机控制的点胶机涂敷贴片胶，自动点胶机的工作原理,是根据元器件在电路板上的位置，通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气把贴片胶从容器中挤出来的，胶量由针管的大小、加压的时间和压力决定。是把贴片胶直接涂到被贴装头吸住的元器件下面，再把元器件贴装到电路板指定的位置上。一站式SMT加工定制smt贴片加工按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡。

SMT贴片加工中会用到的几种检测手段有：X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。

SMT简单来说，就是将一块PCB电路板上固定的点位印刷锡膏，再将电阻、电容等元器件通过机器设备贴装在电路板表面，然后将电路板过炉高温烘烤使锡膏固化，使元器件牢固焊接到电路板上，形成一块完整的电路板组件。其中，SMT生产线主要是由以下几种设备构成的：锡膏印刷机，锡膏检测设备（SPI，Solder Paste Inspection），贴片机，AOI（Automated Optical Inspection），回流炉，上下板机，接驳设备，返修台等设备。其中，锡膏印刷机，贴片机，回流炉属于加工类的设备，SPI与AOI属于检测类的设备，上下板机，接驳设备，返修台等属于辅助类的设备。通常一条SMT的生产线体是按照上板机-锡膏印刷机-锡膏检测设备（SPI）-贴片机-炉前AOI-回流炉-炉后AOI-返修台-下板机的顺序构成的，中间穿插着单轨或者双轨的传送接驳设备。smt贴片速度决定贴片机的生产效率和能力，在选择贴片机中比较明确。

smt贴片机的调整：当贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、贴片头的调整/更换等调整工作。进行贴片机的编程。贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。低档贴片机常采用人工示教编程,贴片机都采用计算机编程。供料器的更换。为了减少更换供料器所花费的时间,普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换。SMT贴片得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。一站式SMT加工定制

SMT贴片可靠性高、抗振能力强。工控SMT加工供应商

为什么要用表面贴装技术(SMT)？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技**势在必行，追逐国际潮流。SMT贴片加工的主要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算为一个点，但也有将两个焊盘算作一个点的情况。工控SMT加工供应商