小批量SMT加工批发

表面贴装技术（SMT）是一种用于制造电子电路的方法，其中元件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。这样制成的电子设备称为表面贴装设备（SMD）。在工业中，它已经在很大程度上取代了通过导线技术构造方法，将导线元件安装到电路板上的孔中。这两种技术都可以在同一块电路板上使用，通孔技术用于不适合表面贴装的元件，如大型变压器和散热功率半导体。通过采用SMT，生产过程加快，但由于元件小型化和更密集的电路板封装，的风险也增加。在这些条件下，故障检测对于任何SMT制造过程都至关重要。SMT元件通常小于其通孔对应元件，因为它具有较小的引线或根本没有引线。它可能具有各种类型的短引脚或引脚，扁平触点，焊球矩阵（BGA）或元件主体上的终端。SMT贴片加工是一个相对来说比较复杂的一个工艺。小批量SMT加工批发

SMT 基本工艺构成要素：印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。湖北消费电子SMT加工SMT贴片的检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

smt贴片所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。

SMT贴片加工车间的环境要求还要看温湿度。生产车间的环境温度以23±3℃为好，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。防静电：工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。SMT贴片加工注意事项：1、锡膏冷藏：锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用。2、及时更换贴片机易损耗品：在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。3、测炉温：PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，24小时需要进行两次的炉温测试，，低也要24小时测一次，以不断改进温度曲线，设置很贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。smt贴片构成还包括：固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。湖南基板SMT加工厂家

贴片加工中焊点光泽不足原因：锡膏中的锡粉有氧化现象。小批量SMT加工批发

贴片加工中元器件移位的原因分析：SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。小批量SMT加工批发