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在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了确定统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低的制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而较成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本，宫本喜之助以喷附配线法"メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)"成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板较为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。由于PCB的组件固定在适当的位置，因此只需要有限的维护。贴片PCB供应商

pcb印刷电路板布线图设计的基本方法首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。较原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能较后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。广东叠层PCB定制印刷电路板，简称PCB。

PCB加工敷铜处理经验：覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

采用印制板的主要优点是：⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；⒉设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）PCB双面板的两面都有布线。

pcb多层板分层原则：1、电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。元件层的下面为地线层，起到的作用是为元件提供屏蔽层及为顶层布线提供参考层。2、信号层与内电层相邻，但不直接与其他信号层相邻；所有的信号层应尽可能的与地线层相邻。3、将数字电路和模拟电路隔离开来。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采取屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式来减小信号的干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该是相互隔离开来的，不能混合使用。PCB铜箔厚度不同造成价格多样性。广东叠层PCB定制

依靠嵌入式铜迹，PCB几乎不受短路的影响。贴片PCB供应商

PCB板厂电镀金层发黑的原因：1、电镀镍层厚度控制，这里谈的PCB电镀金层发黑问题，怎么会牵扯到电镀镍层厚度上了呢？其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象，因此这是工厂工程技术人员初选要检查项目，一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。2、电镀镍缸状况，若是镍缸长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生的发黑镀层问题，这是常常会让人忽视的地方，也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查工厂生产线状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复活性和电镀溶液干净。贴片PCB供应商