四川传感器SMT加工出样

SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?电源：电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为佳)湿度：相对湿度：45。工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并单独接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。smt贴片后焊加工、元器件不耐高温。四川传感器SMT加工出样

SMT贴片加工的包括：固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化；回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；清洗：完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。四川传感器SMT加工出样每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

伴随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也越来越成熟，设备功能也在不断完善。如今的SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里较流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术较大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。但是SMT贴片加工技术也有一些潜在的质量隐患，这些质量隐患往往很容易忽略。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。

SMT贴片加工要求及操作注意事项：在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。一般来说smt贴片机都会存在抛料问题，而抛料会产生缺件不良。

smt贴片零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。smt贴片要降低成本，减少费用。四川传感器SMT加工出样

SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。四川传感器SMT加工出样

SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与Gerber资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。SMT贴片加工BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。四川传感器SMT加工出样