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pcb多层板分层原则：1、电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。元件层的下面为地线层，起到的作用是为元件提供屏蔽层及为顶层布线提供参考层。2、信号层与内电层相邻，但不直接与其他信号层相邻；所有的信号层应尽可能的与地线层相邻。3、将数字电路和模拟电路隔离开来。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采取屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式来减小信号的干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该是相互隔离开来的，不能混合使用。PCB板打样要选择喷锡还是沉金，随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。进口小批量PCB公司

PCB加工敷铜处理经验：覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB加工板面位置的不同，分别以较主要的“地”作为基准参考来独自覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。叠层PCB供应PCB板高密度布线，体积小，重量轻，有利于电子产品的小型化。

PCB基板材料发展的特点：追求基板材料性能的均衡性，是基板材料开发中的“永恒主题”。只不过在不同的发展时期它有不同的内容和要求。实物的发展，总是在打破原有的平衡，去创造一个新平衡的过程。每次创造了一个比较完美的新平衡，实际上就是技术上的一个进步。这一道理同样适用于基板材料的开发。CCL产品的特性均衡性，体现在产品标准所规定的主要基本性能、加工应用性能与成本性能三者所必须达到的完美均衡。它们是主要实现均衡性的三个不可缺少的“支撑点”。达到优异的加工应用性能，是产品公益性开发技术的更深层次的表现。

PCB设计中布线的重要性：对于传输线的阻抗特性等，本文不做进一步讲解。可以说，差分信号线，是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。双面PCB板把底部一层作为公共的参考回路当一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，较典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也缩小。公共参考回路，也就是大家常说的参考地，针对大部分嵌入式行业来说，信号因为数字化后对信号质量要求不是很高，这样采用整层的参考地，可以缩小板面，又提高效率，节约了时间，深受大家喜欢。实际上缩小板面就是缩短信号线长度，也可以部分抵消因为参考地引起的信号质量下降问题，所以在实际中，这种引入参考地的PCB布线效果，基本接近差分线理想模型。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

PCB多层电路板分类：表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等，字符颜色：白色、黄色、黑色等，镀金板：镍层厚度：〉或=５μ，喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ，V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3，特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模块板，主板等。印刷电路板，简称PCB，是重要的电子部件。贴片PCB公司

PCB板的生产技术水平逐渐成为衡量一个国家科技发展的重要指标。进口小批量PCB公司

PCB电路板：制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一样，常见的PCB电路板问题并不少，常见的问题除了电路板设计、电子元器件的损坏、线路短路、元器件的质量、PCB电路板断线故障不在少数。进口小批量PCB公司