广东传感器PCB设计供应商

印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。好的的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。广东传感器PCB设计供应商

设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板（尤其信号电平比较低，电路密度比较小时）采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。在本技术专题，电子发烧友网将为大家从PCB基础知识，PCB设计技巧，PCB设计实例和PCB设计经验谈多角度所有展示PCB技术。PCB设计：画出自己定义的非标准器件的封装库，建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专属设计文件。进口PCB设计厂模拟PCB电路的表现是决定系统效能的关键因素。

PCB工程设计要求：当两助焊焊盘边沿间距大于0．2mm以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计；当两焊盘边沿间距小于0．2mm，需要进行DFM设计，工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且PCB阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在PCBA制造过程中，两个焊盘中间有阻焊桥做隔离，规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接，对于高密度细间距引脚的PCB，如果引脚之间无阻焊桥做隔离，PCBA加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的PCB，现PCBA制造工厂处理方式是判定PCB来料不良，并不予上线生产。如客户坚持要求上线，PCBA制造工厂为了规避质量风险，不会保证产品的焊接质量，预知PCBA工厂制造过程中出现的焊接质量问题将协商处理。

PCB封装方法和各PCB的大小当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。传统的PCB设计流程，在信号速率越来越高，甚至GHZ以上的高速PCB设计领域已经不适用了。高速PCB设计必须和仿真以及验证完美的结合在一起。而仿真也不是传统意义的简单的对设计进行验证，而是嵌入整个设计流程的前仿真得到规则，规则驱动设计，到后的后仿真验证。这里的pcb设计与生产加工用过的老板都说好.快速打样,精选材质！

PCB抄板之步骤：根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定，假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。PCB改板布线规则设置：布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。PCB设计选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。广东传感器PCB设计供应商

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PCB之所以能受到越来越普遍的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：可高密度化；多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。高可靠性；通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。可设计性；对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性；PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。广东传感器PCB设计供应商