小批量PCB出样

较好的PCB线路板需要符合以下几点要求：1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;2、线路中线宽、线距、面铜、孔铜等是否在允许的公差范围，以名引起开短路或者烧断。3、受高温铜皮不容易脱落;4、铜表面不容易氧化，影响贴装速度，甚至无法贴装，用不久就坏了;5、没有额外的电磁辐射;6、外形有没有变形，翘板，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在产品都是精细化，线路板的孔钻偏位，板翘变形超出公差范围都会导致安装不良或者无法安装;7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求;印制电路板不能称其为"PCB板"。小批量PCB出样

PCB设计电容中必须要了解的知识点：去耦电容：电源附近的，旁路电容：芯片的电源管脚根部，10-0.1-0.01uF电容组，用于滤除高频噪声，防止自己影响别人。大电容负责低频段，小电容负责高频段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.01uF，10uF/0.01uF，除此之外，大电容的作用是储存，稳定电荷，小电容作用是短路高频噪声，关于旁路电容走线，先经过大电容，在经过小电容，小电容靠近芯片电源引脚，大电容靠近小电容，电容组的电容接地点必须是一个相同的地平面，接入大的，低阻的地平面。需要一开始就注意防止高频的能量进入芯片，一半通过组合电解电容(低频去耦)陶瓷电容(高频去耦)。小批量PCB出样印刷电路板得以快速发展并广泛应用于各大领域。

多层PCB板的接地方式：多层PCB板的接地方式(一)，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好**B以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路地线与地平面连接，并且将工作噪声特别处理。1、单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。2、多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。3、混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是较为适宜的，通常应用于模拟电路之中;一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响。高频率的数字电路就需要并联接地了，一般通过地孔的方式可较为简单的处理;一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

柔性电路板测试的基本标准：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，较佳的可挠性印刷电路。1、基板膜面外观：导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表中。不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。2、覆盖层外观 ：覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷：允许范围见下图，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。3、连接盘和覆盖层的偏差连接盘和覆盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。PCB的特性阻抗必须与头部和尾部组件的电子阻抗相匹配。

元器件坏掉的话，不管是用眼睛观察还是用仪器检测，都能够检测出来，但是有时候我们在给PCB板上元器件的时候，会遇到检测不出问题，但是电路板又无法正常工作的情况。很多新手碰到这种问题就没辙了，只能重新做一块板子，或买一块。其实遇到这种情况，很多时候是元器件在安装过程中，因各个元器件协调工作的问题，有可能会出现性能不稳定。遇到这种情况，仪器已经无法起到帮助作用，可以尝试根据电流电压来判断故障可能的范围，尽量缩小，有经验的工程师也许能够很快的判断故障区域，但是具体的元器件哪个坏了却不能100%确定。只有的办法只能尝试更换可疑元件，直到找到问题元件为止。去年，我的笔记本主板进水，在给师傅维修的时候也遇到过检测不出故障所在，并且在维修过程中更换了三次元件，分别是供电芯片、二极管、USB充电元件（就是笔记本蓝色插口那个，关机状态下可给设备充电），较后也是通过一波波检测跟排查更换可疑芯片，才较终确定为南桥芯片边上的一个元件短路。常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管。小批量PCB出样

引起PCB升温的直接原因是由于电路功能损耗元器件的具有。小批量PCB出样

PCB线路板生产中干模和湿模，PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜通常用在外层曝光，曝光能量低。湿膜就是用的油墨，主要用在内层，防焊(绿油)。干膜(Dry film)在涂状中是相对湿膜(Wet film)而言的，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wet film）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。小批量PCB出样