一站式小批量PCB设计联系人

时间:2021年08月16日 来源:

根据裂痕形状:a.分层裂痕:产生分层的原因多数是由于热冲击,但有部分原因为元件制程不良,因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。b.斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点,固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象,尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂较为严重。c.放射状裂痕:放射状裂痕一般都有撞击点可循,原因多为点状压力造成,如顶针、吸嘴、测试治具等。d.完全破裂:完全破裂是较严重的破坏模式,甚至经常伴随着PCB的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。打样丝印层:元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。一站式小批量PCB设计联系人

什么是禁用工艺:禁用工艺是指在产品研制生产中,违反国家法规、严重污染环境、危害生产安全、不能保证产品质量,应淘汰或采用其他工艺方法替代的工艺。什么是限用工艺1.产品研制生产中,产品质量保证难度大或对环境保护有影响,但采取措施后,在一定条件下可以满足产品质量或使用要求的工艺。2.从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应予以禁止,但就近期实际使用情况而言,尚无成熟替代工艺,在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使用,但长期必须或逐步淘汰的工艺。广东PCB设计供应商PCB打印机不能做到工业PCB制程的成品的品质。

关于PCB板上的元件布局,可简单总结为几条:1、受力PCB板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动,对此需要对板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置进行合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的较薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定,保证长期使用的可靠性。2、受热PCB板元件的布局要注意大功率的、发热严重的器件的放置,要保证有足够的散热条件。尤其在精密的模拟系统中,要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块,并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

PCB快板打样的注意事项和以下两大点:板子厚度:0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0这是常用的规格,如果没有特别的要求的话就常规选1.6mm的板厚。 阻焊的颜色:绿,黑,红,白这是常规用的,没有要求就用绿色,如果是自己打样用的话更应该用绿色,因为这种绿色的板线路看得清楚;铜箔厚度:0.5. 1.0, 2.0这是常用规格,如果功率不是很大的板就可以不用选了,厂家一般会用0 .5oz的板来做,如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。丝印的颜色:白,黑是常规的颜色,如果是绿油的话一般选白字, 这个主要是看得清楚就行了,选跟板的颜色对比度大的就可以了,如果是白色阻焊的话就要选黑字了。焊盘处理:松香,抗氧化,喷锡(分为有铅和无铅两种) , -般采用后面两种都可以了,喷锡的保存时间会更长-一些。板材选择: HB。94V-0 , FR-4这是常规用的, HB就很少用,它是不防火的板, -般单面板就用94V-0 ,双面板就用FR-4。PCB布局规则所有的元件均应布置在电路板的同一面上。

PCB工程设计要求:当两助焊焊盘边沿间距大于0.2mm以上的焊盘,按照常规要求进行工程设计;当两焊盘边沿间距小于0.2mm,需要进行DFM设计,工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理;削铜尺寸务必参考器件规格书,削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内,且PCB阻焊设计应为单焊盘式窗口设计,即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。确保在PCBA制造过程中,两个焊盘中间有阻焊桥做隔离,规避焊接外观质量问题及电气性能可靠性问题发生。阻焊膜在焊接组装过程中可以有效防止焊料桥连短接,对于高密度细间距引脚的PCB,如果引脚之间无阻焊桥做隔离,PCBA加工厂无法保证产品的局部焊接质量。针对高密度细间距引脚无阻焊做隔离的PCB,现PCBA制造工厂处理方式是判定PCB来料不良,并不予上线生产。如客户坚持要求上线,PCBA制造工厂为了规避质量风险,不会保证产品的焊接质量,预知PCBA工厂制造过程中出现的焊接质量问题将协商处理。PCB厂家的生产效率和质量有很高的要求。湖北高速PCB设计出样

PCB设计技巧,PCB设计实例和PCB设计经验谈多角度所有展示PCB技术。一站式小批量PCB设计联系人

PCB设计中布线的几大测:(1)在满足使用要求的前提下,布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。(2)两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡,以防pcba加工中电路板翘曲。(3)信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大一些好,避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。(4)数字电路与模拟电路在布线上应分隔开,以免互相干,如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设,不同频率的信号线中间应布设接地线隔开,免发生串扰。为了测试方便,设计上应设定必要的断点和测试点。一站式小批量PCB设计联系人

热门标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责