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在PCB设计超音波系统的前端PCB电路时，制造商必须审慎考虑几项重要因素，以便进行适当的取舍。医务人员能否作出正确的诊断，乃取决于模拟PCB电路在这个过程当中关键性的作用。模拟PCB电路的表现则取决于许多不同的参数，其中包括通道之间的串音干扰、无杂散讯号动态范围 (SFDR) 以及总谐波失真。因此制造商在决定选用何种模拟PCB电路之前，必须详细考虑这些参数。以模拟/数字转换器为例来说，如果加设串行 LVDS 驱动器等先进PCB电路，便可缩小PCB电路板，以及压制电磁波等噪声的干扰，有助于进一步改善系统的PCB设计。微型化、高效能及功能齐备的超音波系统产品的制造，造成市场上持续要求生产低耗电模拟IC，使其具备与放大器、模拟/数字转换器和小封装的更佳整合。PCB快板打样时要注意板子厚度。湖南高速PCB设计批发

当传输线的特性阻抗与负载阻抗不匹配时，信号功率(电压或电流)的一部分传输到线上并到达负载处，但是有一部分被反射了。若负载阻抗小于原阻抗，反射为负；反之，反射为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面不连续等因素的变化均会导致此类反射。当PCB板上的众多数字信号同步进行切换时(如CPU的数据总线、地址总线等)，由于电源线和地线上存在阻抗，会产生同步切换噪声，在地线上还会出现地平面反弹噪声(地弹)。反射就是子传输线上的回波。当信号延迟时间(Delay)远大于信号跳变时间(Transition Time)时，信号线必须当作传输线。一站式贴片PCB设计批发PCB激光打印：将准备好的PCB文件打开，设置好合适的原点。

PCBA控制板PCB设计放置去耦电容器时应注意以下几点：1.印刷电路板的电源输入端与大约100uF的电解电容器相连。如果音量允许，更大的容量会更好。2.原则上，每个IC芯片旁边应放置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果电路板复制板的间隙太小而无法放置，则每10个芯片可放置1-10个钽电容器。3.在电源线（Vcc）和接地线之间应连接去耦电容器，以应对在停机期间抗干扰能力弱和电流变化较大的元器件以及RAM和ROM等存储元件。4.电容器引线不应太长，尤其是对于高频旁路电容器。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。PCB打样机壳地线与信号线间隔至少为4毫米。

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。我们是专业提供PCB设计，生产pcb线路板的厂家，省去中间商赚差价！广东医疗PCB设计厂

打样放置顺序：放置与结构有紧密配合的元器件。湖南高速PCB设计批发

膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按"膜"所处的位置及其作用，"膜"可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中，类似"solderMaskEn1argement"等项目的设置了。湖南高速PCB设计批发