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手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大。PCB设计模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽。进口小批量PCB设计定制
PCB快板打样的注意事项和以下两大点:板子厚度:0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0这是常用的规格,如果没有特别的要求的话就常规选1.6mm的板厚。 阻焊的颜色:绿，黑，红，白这是常规用的，没有要求就用绿色,如果是自己打样用的话更应该用绿色,因为这种绿色的板线路看得清楚;铜箔厚度:0.5. 1.0, 2.0这是常用规格,如果功率不是很大的板就可以不用选了,厂家一般会用0 .5oz的板来做,如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。丝印的颜色:白,黑是常规的颜色,如果是绿油的话一般选白字, 这个主要是看得清楚就行了,选跟板的颜色对比度大的就可以了,如果是白色阻焊的话就要选黑字了。焊盘处理:松香,抗氧化,喷锡(分为有铅和无铅两种) , -般采用后面两种都可以了,喷锡的保存时间会更长-一些。板材选择: HB。94V-0 , FR-4这是常规用的, HB就很少用，它是不防火的板, -般单面板就用94V-0 ,双面板就用FR-4。河南PCB设计供应商PCB设计，线路板贴片不知道怎么选购？来这里轻松买！
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不表示有几层单独的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。串扰噪声源于信号线网之间、信号系统和电源分布系统之间、过孔之间的电磁耦合。PCB上信号速度高、端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题，从而可能使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门话题。传统打样有可能由于套印不准而造成图像清晰度下降。
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则:在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。我们不仅能pcb设计，还能快速出样！湖南安防PCB设计
打样基本概念：少用过孔。进口小批量PCB设计定制
PCB线路板设计的基本设计流程：前期准备：1、这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是开始步-很重要）。元件库可以用Protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，较好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。进口小批量PCB设计定制
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