河南工控PCB出样

PCB设计电容中必须要了解的知识点：去耦电容：电源附近的，旁路电容：芯片的电源管脚根部，10-0.1-0.01uF电容组，用于滤除高频噪声，防止自己影响别人。大电容负责低频段，小电容负责高频段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.01uF，10uF/0.01uF，除此之外，大电容的作用是储存，稳定电荷，小电容作用是短路高频噪声，关于旁路电容走线，先经过大电容，在经过小电容，小电容靠近芯片电源引脚，大电容靠近小电容，电容组的电容接地点必须是一个相同的地平面，接入大的，低阻的地平面。需要一开始就注意防止高频的能量进入芯片，一半通过组合电解电容(低频去耦)陶瓷电容(高频去耦)。印有PCB线路板商品自1948年刚开始运用于商业服务。河南工控PCB出样

高速PCB设计推荐使用多层电路板，在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：电源非常稳定;电路阻抗大幅降低;配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，在相同面积作成本做比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时，多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时，每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右，4层电路板则为26mm2，也就是说设计同样的电路，如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2，那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本，不过尚不致有4倍的价差，如果发生4倍以上的价差时，只要能设法缩减电路板的使用面积，并设法降至双层板的1/4以下即可。进口叠层PCB制板由于是采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板。

柔性印刷电路板的优势：灵活的安装：这些电路的柔性与电线或带状电缆一样，允许在安装过程中在两个或多个平面之间互连。此外，它们在安装和执行过程中可以弯曲或扭曲，而不会发生任何故障。可靠性和耐用性：在具有活动部件的应用中，柔性电路可以无限次地弯曲和移动，而不会发生电子故障。早先，大多数故障曾经发生在电路互连点。因此，柔性电路板可以被设计为具有有限的互连，这较终增加了电路的可靠性。减小包装尺寸和重量：柔性电路是使用更薄的介电基板生产的。结果，它们解决了刚性板传统上遇到的与空间和重量有关的各种问题。

PCB板打样要选择喷锡还是沉金，随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。特别是对于极小，PIN数又多的BGA以及0402 超小型表贴元器件，焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再贴件，已经回流焊接质量起到决定性影响。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度，而沉金板正好解决了这些问题。沉金板的表面非常平整，可焊性好，也不容易氧化，现在的沉金板也比喷锡板贵的不是很多了。所以碰到元件封装复杂，小，密多的PCB板打样,都会建议采用沉金工艺，会给后面的生产和品质带来更多的好处。依靠嵌入式铜迹，PCB几乎不受短路的影响。

辨别PCB电路板好坏：一般情况下，PCB线路板外观可通过下面三点来分析判断;1、大小和厚度的标准规则。 线路板每个人对其的厚度是不同的，客户首先要测量检查做好的PCB板是否符合产品的厚度及规格要求。2、光和颜色。电路板的外部都有油墨覆盖，这个是用来与外界绝缘的作用，如果外部表面颜色不亮，没有光泽，油墨看起来很薄，的还有小点点的露铜，这样就不好了。3、焊缝外观。线路板由于零件较多，如果不平整或者上锡不良，都会焊接不好，零件易脱落，严重影响电路板的焊接质量，板子外观要好，可以仔细辨认，焊接界面强一点便是更加非常重要的。印刷电路板在设计时考虑了一次性使用。进口叠层PCB制板

高速PCB设计推荐使用多层电路板。河南工控PCB出样

PCB线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的yao药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性yao水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)，正片和负片其实是根据各电路板厂的工艺来选择的，正片：工艺就是（双面电路板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）。河南工控PCB出样

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