肇庆DIP插件批发

什么是DIP插件工艺

DIP插件工艺是PCBA（印刷电路板组装）工艺中的一个重要组成部分，主要用于安装那些不适合于自动化贴片设备的较大尺寸或特殊形状的电子组件。这些组件通常包括一些大电流器件或者需要特定接合方式的高密度组件。以下是DIP插件工艺的主要步骤：

元器件成型加工：这是DIP插件工艺的第一步，涉及对元器件进行必要的预加工，如剪脚、成型等，以确保它们能够正确安装在PCB上。

插件：在这个阶段，工人将预加工后的元器件插入到PCB板的相应位置，为后续的波峰焊工序做准备。这个过程需要保证元器件与PCB板平贴，避免倾斜、浮起或错位现象。

波峰焊：在此阶段，已经插入好元器件的PCB板会被送入波峰焊炉中进行焊接。这个过程中会使用助焊剂和高温，使得焊料填充元器件的引脚，并固化形成连接。

剪角和检验：焊接完成后，需要进行剪角和检验工作，以确保焊接质量和符合设计要求。

测试：是进行功能性测试，以确认组件是否正常工作。如果有问题，需要进行维修后再进行测试。 DIP插件可加工以帮助您更好地管理生产成本和质量。肇庆DIP插件批发

焊接缺陷分析1、沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:（1）外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.（2）SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.（3）常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.（4）沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.（5）吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。云浮一站式DIP插件厂家DIP插件加工能够满足客户的个性化需求，提供定制化服务。

 DIP插件加工注意事项  

1. 佩戴好静电手环，指套等防护设备。  

2. 提前准备好物料，将领取料放在指定盒子呢，贴好标签以防混料，提前预习熟悉好自己的工作内容。  

3. 将本站位需要完成的放置零件插入到PCB板上的对应脚位上，并注意零件的正反面，紧贴板面。  

4. 用手轻轻按压零件，确保零件放置到位，检查零件是否有浮高，歪斜，极反等错漏现象，  

5. 对插装好的元器件进行检查，及时剔除错误和有缺陷的的元器件。  

6. 由于人工经常存在失误出现漏检现象，我们引进了世界先进的测量技术，可以从各个角度方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。可以快速的检测出插件高度、位置、错件，漏件、异物、零件翘起、BGA翘起、检测等不良现象，很大提升了插件的工作效率。  

7. 对过完波峰焊炉的有脏污的主板进行清洁。  

8. 将零件引角外露太长的进行修剪，注意不要划伤电路板。  

9. 品质求对主板进行检验测试，已确保减少产品的不良率。这样一块完整的电路板就生产出来了。

dip插件是什么概念呢：

DIP插件是在中文上也被称为是DIP封装，是一种直插式封装技术，这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装，形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的，其引脚数量在100以内。当然，也可以直接在相同焊接孔数和几何CPU芯片上进行引脚，需要插入到具有DIP结构的插座上面。在插拔DIP封装芯片的时候要特别注意，因为这种芯片的管脚非常脆弱，如果用力过猛的话，很容易把脆弱管脚弄断。 DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产成本。

DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因

1.PCB板有氧化现象，即焊盘发黑不亮。如有氧化现象，可擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染，用无水乙醇清洗干净。

2.焊盘设计缺陷。焊盘间距、面积需要标准匹配，按照标准规范设计

3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是常见原因多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。 DIP插件加工可以帮助您更好地管理生产流程。佛山一站式DIP插件工厂

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怎么防焊绿漆上留有残锡：（1）基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.（2）不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.（3）锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)肇庆DIP插件批发