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时间:2020年02月28日 来源:

全新L298N电机驱动板模块

1.驱动直流电机

由于本模块是2路的H桥驱动,所以可以同时驱动两个电机,


使能ENA ENB之后,

可以分别从IN1 IN2输入PWM信号驱动电机1的转速和方向

可以分别从IN3 IN4输入PWM信号驱动电机2的转速和方向

2:驱动直流电机

由于本模块是2路的H桥驱动,所以可以同时驱动两个电机


使能ENA ENB之后,

可以分别从IN1 IN2输入PWM信号驱动电机1的转速和方向

可以分别从IN3 IN4输入PWM信号驱动电机2的转速和方向

L298N 是一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是:工作电压高,比较高工作电压可达46V;输出电流大,瞬间峰值电流可达3A,持续工 作电流为2A;额定功率25W。内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器,可以用来驱动直流电动机和步进电动机、继电器线圈等感性负载;采用标准逻辑电平 信号控制;具有两个使能控制端,在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作有一个逻辑电源输入端,使内部逻辑电路部分在低电压下工作;可以外接检测电 阻,将变化量反馈给控制电路。使用L298N芯片驱动电机,该芯片可以驱动一台两相步进电机或四相步进电机,也可以驱动两台直流电机 从技术角度来看,驱动器和MCU属于逻辑电路,而MOSFET是功率电路。东莞驱动板批发厂家

    普通直流电机还是减速电机,其电机部分目前基本都是无刷直流电机,关于什么叫无电机以及内部结构如何,这里我们不去深究,下面重点介绍一下直流电机在实际使用过程在硬件的设计及软件的编写中应当关注的三个方面,这里的前提是你已经根据需要选择好了合适传动比的电机。2、设计中的三个关注点1)如何增大驱动2)如何实现换向3)如何实现调速对于***个问题,主要原因是电机属于大功率的器件,而单片机的I/O口所提供的电流往往十万有限,所以必须外加驱动电路,比如说由三极管组成放大电路。对于第二个问题,直流电机的方向改变需要改变电机的极性,即正负反接,但目前大多数机器人制作中使用的是直流无刷电机,由于没有电刷,而供电电源通常又为单电源,所以需要设计一个电子开关以实现换向功能。对于第三个问题,机器人是一个需适应不同环境的智能体,其运动速度需要不断的改变,此时就需要想法设计相应电路以实现调速度。上面的三个问题是电机控制中必须要考虑的问题,可以通过硬件的方法实现,也可以通过软件的方法实现,当然也可以采取硬软结合的方法解决。目前比较通用的方法是,设计H桥电路和利用单片机产生PWM波信号。H桥电路是用硬件的方法设计一个电路。 河源驱动板品牌标准的引线封装(如 SOIC 和 SOT-23 封装)通常用于低功率电机驱动器中。

通孔具有热阻,这意味着当热量流过通孔时,通孔之间会出现一些温降,测量单位为℃/W。为使这一热阻降至比较低,并提高通孔传输热量时的效率,应使用大通孔,且孔内应含有尽可能多的铜面积。应使用大通孔,且孔内应含有尽可能多的铜面积,以使热阻降至比较低。尽管在 PCB 的开口区域可以使用大通孔,但通孔往往置于 IC 板区域内,以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下,无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”,即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向***入通孔中,从而导致焊接点质量不佳。

在理想情况下,热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中,采用了一个 18 通孔阵列,钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。通常,这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径,以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径,则应增加孔数,以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔,IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中,铜区域可延伸至封装末端之外,这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。 电机是单向还是双向转动?对于单向的电机驱动,要用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机即可。

工业伺服电机Mechaduino特点:

位置,速度,扭矩环路

步进和方向输入,用于与步进电机/步进棒的插入兼容性

I2C,串行输入

可定制/开源,可访问内部变量

透明和用户可定义的控制算法(商业伺服器通常缺乏这个)

Arduino的的的的的兼容易于使用的界面

**辨率指向(小于0.1度)

低成本(不应该是步步高+步***成本的巨大飞跃)

用于电机间通讯的串行接口

板载处理器可以**应用于简单应用

可调整换向轮廓

PID自整定

抗龋齿能力强


产品介绍

KCM0188D直流无刷电机驱动板,是一款高压无霍尔直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动,效率高。采用IPM模块,可靠性高。采用无霍尔方式,安装方便灵活。可实现电机的调速,恒功率等功能。主要应用于工缝吸尘器,干手机等。   


相同占空比下采用三相电桥驱动的电机产生的升力是H桥升力的近两倍。江门驱动板

尽可能多地提供固体铜面,并实现与电机驱动器 IC 的良好热连接显得非常必要。东莞驱动板批发厂家

    如果使用类似于IC板大小的单个开口,则会沉积大量焊膏。这样可能会因焊料熔化时的表面张力而导致器件被抬起。另一个问题是焊料空洞(焊料区域内的空腔或缺口)。在回流焊过程中,焊剂的挥发性成分蒸发或沸腾时,就会出现焊料空洞。这可能会导致焊料被推出焊接点。为解决这些问题,针对面积大于约2平方毫米的IC板,焊膏通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏,而不会使焊料移位。为了充分提高引线封装的功耗能力,采用“倒装芯片引线框架”结构。在不使用接合线的情况下,使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线,从而可通过引线将热量从芯片传导至PCB。倒装芯片引线框架结构有助于充分提高引线封装的功耗能力。 东莞驱动板批发厂家

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